7月24日，A股半導(dǎo)體板塊再度活躍——光刻機(jī)概念領(lǐng)漲，中穎電子盤(pán)中飆升超13%，茂萊光學(xué)、華虹公司等跟漲，板塊單日吸金5.7億，整體漲幅1.61%，成為市場(chǎng)最亮眼的科技主線之一。這場(chǎng)"芯片熱"的背后，AI浪潮正以超預(yù)期速度重塑產(chǎn)業(yè)鏈，而隱藏在芯片背后的"金屬密碼"，正悄然打開(kāi)新的投資想象。
AI算力"剛需"點(diǎn)燃半導(dǎo)體高景氣
半導(dǎo)體此輪行情的核心引擎，非AI莫屬。全球最大代工廠臺(tái)積電最新財(cái)報(bào)印證了這一點(diǎn)：二季度營(yíng)收、凈利潤(rùn)均創(chuàng)歷史新高，凈利潤(rùn)同比暴增61%；更關(guān)鍵的是，其預(yù)計(jì)2025年銷售額將保持20%以上增速。這一預(yù)測(cè)背后，是AI算力需求的"核爆式"增長(zhǎng)——從大模型訓(xùn)練到智能駕駛、AI終端普及，全球?qū)Ω咝阅苄酒男枨蟪手笖?shù)級(jí)攀升，直接拉動(dòng)半導(dǎo)體訂單，行業(yè)高景氣度已被數(shù)據(jù)"蓋章"。
前道+后道：半導(dǎo)體材料的"隱形擔(dān)當(dāng)"
芯片從設(shè)計(jì)到落地，離不開(kāi)兩類關(guān)鍵材料：前道（制造環(huán)節(jié)）與后道（封裝環(huán)節(jié)）。前道材料是芯片制造的"地基"，涵蓋襯底（鍺/鎵/銦）、靶材（鉭/銅）、電子特氣等；后道材料則是封裝的"防護(hù)衣"，包括鍵合絲（金/銀/銅）、引線框架（銅）、封裝焊料（錫）等。這些看似"低調(diào)"的金屬，實(shí)則是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的"命門"。
鎵/鉭/錫：2025年最受益的"金屬三杰"
隨著半導(dǎo)體需求爆發(fā)，金屬用量正迎來(lái)爆發(fā)式增長(zhǎng)。行業(yè)數(shù)據(jù)顯示，2022-2025年，半導(dǎo)體用金屬中，鎵（+26.37%）、鉭（+40.98%）、銦（+49.52%）的增速領(lǐng)跑；而從用量占比看，錫（40.67%）、鎵（34.63%）、鉭（14.39%）合計(jì)占比超80%，堪稱"金屬三杰"。更值得關(guān)注的是，化合物半導(dǎo)體（如砷化鎵、氮化鎵）的市場(chǎng)份額持續(xù)提升——2025年砷化鎵晶圓占比預(yù)計(jì)達(dá)0.72%，氮化鎵外延晶圓也將從0.26%升至0.48%，進(jìn)一步推高金屬需求。
量?jī)r(jià)齊升：金屬企業(yè)的"黃金窗口"
AI、先進(jìn)制程雙輪驅(qū)動(dòng)下，半導(dǎo)體金屬需求正進(jìn)入"放量期"。以鎵為例，其在砷化鎵、氮化鎵等化合物半導(dǎo)體中扮演關(guān)鍵角色；鉭則因高熔點(diǎn)、耐腐蝕性，成為芯片制造中靶材的核心材料；錫作為封裝焊料的"主力"，需求隨先進(jìn)封裝技術(shù)普及持續(xù)攀升。目前，相關(guān)金屬企業(yè)雖未完全兌現(xiàn)業(yè)績(jī)彈性，但隨著半導(dǎo)體周期上行，"量?jī)r(jià)齊升"的邏輯已逐漸清晰。
從市場(chǎng)表現(xiàn)到產(chǎn)業(yè)邏輯，半導(dǎo)體板塊的熱度遠(yuǎn)未結(jié)束。而藏在芯片里的"金屬密碼"，正成為資金挖掘超額收益的新方向。對(duì)于投資者而言，抓住鎵、鉭、錫這三大核心金屬，或許就能抓住半導(dǎo)體下一輪行情的"隱形紅利"。

（注：本文為原創(chuàng)分析，核心觀點(diǎn)基于公開(kāi)信息及市場(chǎng)推導(dǎo)，以上觀點(diǎn)僅供參考，不做為入市依據(jù) ）長(zhǎng)江有色金屬網(wǎng)