近日,道氏技術(shù)與電子科技大學(xué)簽署合同,委托其李晶澤教授團(tuán)隊(duì)進(jìn)行超薄金屬鋰負(fù)極的研發(fā),包括單面/雙面鋰覆銅超薄鋰負(fù)極帶材和自支撐超薄鋰負(fù)極帶材的開(kāi)發(fā)。
合作旨在提升公司研發(fā)能力和盈利能力,加速超薄鋰負(fù)極在固態(tài)電池等高能量密度電池中的商業(yè)化應(yīng)用。
【免責(zé)聲明】:文章內(nèi)容如涉及作品內(nèi)容、版權(quán)和其它問(wèn)題,請(qǐng)?jiān)?0日內(nèi)與本站聯(lián)系,我們將在第一時(shí)間刪除內(nèi)容。文章只提供參考并不構(gòu)成任何投資及應(yīng)用建議。刪稿郵箱:info@ccmn.cn