銅箔是一種陰質(zhì)性電解材料,沉淀于電路板基底層上的一層薄的、連續(xù)的金屬箔。
銅箔作為導(dǎo)電體,常見分為壓延銅箔(RA銅箔)與電解銅箔(ED銅箔)兩大類。
壓延銅箔具有低表面氧氣特性,可以附著與各種不同基材,擁有較寬的溫度使用范圍。
電解銅箔是覆銅板(CCL)及印制電路板(PCB)、鋰離子電池制造的重要的材料。
銅箔是覆銅板(CCL)及印制電路板(PCB)、鋰離子電池制造的重要材料。在當(dāng)今電子信息產(chǎn)業(yè)高速發(fā)展過程中,電解銅箔被稱為電子產(chǎn)品信號(hào)與電力傳輸、溝通的“神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)”。
銅箔按下游需求主要分為電子電路銅箔(用于覆銅板、印制電路板)和鋰電銅箔(主要用于動(dòng)力類鋰電池、消費(fèi)類鋰電池及儲(chǔ)能用鋰電池),其中鋰電銅箔需求增長(zhǎng)的主要?jiǎng)恿碓从趧?dòng)力類鋰電池,5G、IDC等新基建加速推進(jìn)也將拉動(dòng)銅箔需求。
覆銅板(CCL)是電子工業(yè)的基礎(chǔ)材料,主要用于加工制造印制電路板(PCB),是PCB的重要基本材料。
覆銅板的終端產(chǎn)品就是PCB 在IDC、計(jì)算機(jī)、通信設(shè)備、消費(fèi)電子、汽車電子等行業(yè)的應(yīng)用。
印制電路板(PCB)是重要的電子部件,是電子元器件的支撐體,是電子元器件電氣連接的載體。PCB又被稱為“電子產(chǎn)品之母”,是現(xiàn)代電子信息產(chǎn)品中不可缺少的電子元器件。
PCB被廣泛運(yùn)用于IDC、通訊設(shè)備、汽車電子、消費(fèi)電子、計(jì)算機(jī)和網(wǎng)絡(luò)設(shè)備、工業(yè)控制及醫(yī)療等行業(yè)。
根據(jù)統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù),2019年,全球銅箔產(chǎn)能共約82萬噸,全球銅箔產(chǎn)能主要集中在中國。我國國內(nèi)電解銅箔的總產(chǎn)能達(dá)到53.4萬噸,約占全球銅箔產(chǎn)能的65.12%。其中電子電路銅箔產(chǎn)能為33.5萬噸,鋰電池銅箔產(chǎn)能為19.9萬噸。
目前,全球銅箔下游市場(chǎng)需求增長(zhǎng)動(dòng)力主要來源于新能源汽車動(dòng)力電池、5G、IDC、消費(fèi)電子領(lǐng)域。
未來儲(chǔ)能領(lǐng)域市場(chǎng)需求即將開啟一片新藍(lán)海,將成為銅箔未來需求增長(zhǎng)的強(qiáng)力引擎。