工業(yè)用銅箔可常見分為壓延銅箔（RA銅箔）與電解銅箔（ED銅箔）兩大類，其中壓延銅箔具有較好的延展性等特性，是早期軟板制程所用的銅箔，而電解銅箔則是具有制造成本較壓延銅箔低的優(yōu)勢。

(1)壓延銅箔

壓延銅箔是將銅板經過多次重復輥軋而制成的原箔(也叫毛箔)，根據要求進行粗化處理。

由于壓延銅箔加工工藝的限制，其寬度很難滿足剛性覆銅板的要求，所以壓延銅箔在剛性覆銅箔板上使用極少。由于壓延銅箔耐折性和彈性系數大于電解銅箔，故適用于柔性覆銅箔板上。

壓延銅箔的銅純度(99．9％)高于電解銅箔(99．8 %)，在毛面上比電解銅箔平滑，這些都有利于電信號的快速傳遞。因此，近幾年國外在高頻高速信號傳輸、細導線印制板的基材上，采用壓延銅箔。它在音響設備上的印制板基材使用，還可提高音質效果。它還用于為了降低細導線、高層數的多層線路板的熱膨脹系數(TCE)而制的“金屬夾心板”上。

(2)電解銅箔

電解銅箔是將銅先經溶解制成溶液，再在專用的電解設備中將硫酸銅電解液在直流電的作用下，電沉積而制成原箔，然后根據要求對原箔進行表面處理、耐熱層處理及防氧化處理等一系列的表面處理。

電解銅箔不同于壓延銅箔，電解銅箔兩面表面結晶形態(tài)不同，緊貼陰極輥的一面比較光滑，稱為光面；另一面呈現凹凸形狀的結晶組織結構，比較粗糙，稱為毛面。

由于電解銅箔屬柱狀結晶組織結構，強度韌性等性能要遜于壓延銅箔，所以電解銅箔多用于剛性覆銅板的生產，進而制成剛性印制板。