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半導(dǎo)體和芯片概念不同之處?

   來(lái)源:

芯片(chip)是半導(dǎo)體元件產(chǎn)品的統(tǒng)稱,在電子學(xué)中是一種將電路(主要包括半導(dǎo)體設(shè)備,也包括被動(dòng)組件等)小型化的方式,并時(shí)常制造在半導(dǎo)體晶圓表面上。也稱集成電路(integrated circuit)、微電路(microcircuit)、微芯片(microchip)。

半導(dǎo)體和芯片不是同概念。

芯片(chip)是半導(dǎo)體元件產(chǎn)品的統(tǒng)稱,在電子學(xué)中是一種將電路(主要包括半導(dǎo)體設(shè)備,也包括被動(dòng)組件等)小型化的方式,并時(shí)常制造在半導(dǎo)體晶圓表面上。也稱集成電路(integrated circuit)、微電路(microcircuit)、微芯片(microchip)。

半導(dǎo)體指常溫下導(dǎo)電性能介于導(dǎo)體與絕緣體之間的材料。半導(dǎo)體在集成電路、消費(fèi)電子、通信系統(tǒng)、光伏發(fā)電、照明、大功率電源轉(zhuǎn)換等領(lǐng)域都有應(yīng)用,如二極管就是采用半導(dǎo)體制作的器件。常見(jiàn)的半導(dǎo)體材料有硅、鍺、砷化鎵等,硅是各種半導(dǎo)體材料應(yīng)用中最具有影響力的一種。

半導(dǎo)體應(yīng)用領(lǐng)域:

1、光伏應(yīng)用

半導(dǎo)體材料光生伏特效應(yīng)是太陽(yáng)能電池運(yùn)行的基本原理?,F(xiàn)階段半導(dǎo)體材料的光伏應(yīng)用已經(jīng)成為一大熱門 ,是目前世界上增長(zhǎng)最快、發(fā)展最好的清潔能源市場(chǎng)。太陽(yáng)能電池的主要制作材料是半導(dǎo)體材料。

根據(jù)應(yīng)用的半導(dǎo)體材料的不同 ,太陽(yáng)能電池分為晶體硅太陽(yáng)能電池、薄膜電池以及III-V族化合物電池。

2、照明應(yīng)用

LED是建立在半導(dǎo)體晶體管上的半導(dǎo)體發(fā)光二極管,采用LED技術(shù)半導(dǎo)體光源體積小,可以實(shí)現(xiàn)平面封裝,工作時(shí)發(fā)熱量低、節(jié)能高效,產(chǎn)品壽命長(zhǎng)、反應(yīng)速度快,而且綠色環(huán)保無(wú)污染,還能開(kāi)發(fā)成輕薄短小的產(chǎn)品,成為新一代的優(yōu)質(zhì)照明光源。

3、大功率電源轉(zhuǎn)換

交流電和直流電的相互轉(zhuǎn)換對(duì)于電器的使用十分重要 ,是對(duì)電器的必要保護(hù)。這就要用到等電源轉(zhuǎn)換裝置。碳化硅擊穿電壓強(qiáng)度高 ,禁帶寬度寬,熱導(dǎo)性高,因此SiC半導(dǎo)體器件十分適合應(yīng)用在功率密度和開(kāi)關(guān)頻率高的場(chǎng)合,電源轉(zhuǎn)換裝置就是其中之一。

由于SiC本身的優(yōu)勢(shì)以及現(xiàn)階段行業(yè)對(duì)于輕量化、高轉(zhuǎn)換效率的半導(dǎo)體材料需要,SiC將會(huì)取代Si,成為應(yīng)用最廣泛的半導(dǎo)體材料。

半導(dǎo)體 芯片

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