技術(shù)突破：從 “可用” 到 “好用” 的跨越
廣汽集團(tuán)于 2025 年科技日活動(dòng)中正式揭曉 12 款自主研發(fā)的車(chē)規(guī)級(jí)芯片矩陣，覆蓋智能汽車(chē)電源管理、制動(dòng)控制及集成安全等核心場(chǎng)景。此次發(fā)布的芯片系與中興微電子、裕太微電子等 9 家企業(yè)聯(lián)合開(kāi)發(fā)，形成 "中央計(jì)算 + 通信 + 安全" 的全場(chǎng)景技術(shù)布局，包括國(guó)內(nèi)首款 16 核心多域融合中央計(jì)算處理芯片 C01、全球首款帶寬 16Gbps 的 SerDes 芯片 G-T02 等突破性產(chǎn)品。
行業(yè)變局：國(guó)產(chǎn)替代與國(guó)際博弈的雙重變奏
全球汽車(chē)半導(dǎo)體市場(chǎng)正經(jīng)歷結(jié)構(gòu)性變革。國(guó)產(chǎn)芯片滲透率從 2020 年的 5% 提升至 2025 年的 15%，但高端領(lǐng)域仍高度依賴(lài)進(jìn)口 —— 車(chē)規(guī)級(jí) MCU 國(guó)產(chǎn)化率不足 10%，自動(dòng)駕駛芯片市場(chǎng) 70% 份額由英偉達(dá)、Mobileye 等外企占據(jù)。地緣局勢(shì)加速供應(yīng)鏈重構(gòu)：美國(guó)對(duì)華芯片關(guān)稅累計(jì)達(dá) 145%，而中國(guó)通過(guò) “原產(chǎn)地流片認(rèn)定” 政策反制，推動(dòng) 2025 年國(guó)產(chǎn)芯片采購(gòu)比例提升至 20%-25%。廣汽與華虹集團(tuán)合作的 28nm 芯片產(chǎn)線已試產(chǎn)，未來(lái) 3 年計(jì)劃將自研芯片裝車(chē)率提升至 30%，直接沖擊恩智浦、瑞薩在車(chē)身控制芯片領(lǐng)域的壟斷地位。
資本市場(chǎng)：自主可控邏輯下的價(jià)值重估
A 股半導(dǎo)體板塊受政策催化走強(qiáng)，4 月 11 日汽車(chē)芯片指數(shù)上漲 超5%，廣汽供應(yīng)鏈企業(yè)如粵芯半導(dǎo)體（持股 50%）、裕太微（G-T01 聯(lián)合開(kāi)發(fā)者）表現(xiàn)突出。這一布局標(biāo)志著中國(guó)車(chē)企從 "芯片采購(gòu)" 向 "芯片定義" 的戰(zhàn)略轉(zhuǎn)型，其 12 款芯片中 7 項(xiàng)填補(bǔ)國(guó)內(nèi)技術(shù)空白。

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