7月29日，A股半導(dǎo)體板塊爆發(fā)——賽微電子漲超10%，納芯微、復(fù)旦微電漲超5%，板塊整體漲幅超1%，資金涌入點燃熱情。此輪漲勢核心驅(qū)動力何在？相關(guān)金屬材料又扮演著怎樣的角色？
供需失衡：存儲芯片漲價成“催化劑”
存儲芯片漲價是此輪行情的關(guān)鍵推手。三星、SK海力士、美光三大巨頭集體退出DDR4市場，導(dǎo)致供應(yīng)端大幅收縮；與此同時，消費(fèi)電子（手機(jī)、PC）需求回暖疊加AI算力爆發(fā)式增長，供需缺口持續(xù)擴(kuò)大。據(jù)TrendForce預(yù)測，三季度DDR4合約價漲幅或達(dá)18%-23%，存儲芯片高景氣度為半導(dǎo)體企業(yè)盈利注入強(qiáng)勁動力，直接提振市場信心。
技術(shù)突破：光芯片研發(fā)打開新增長空間
技術(shù)迭代為板塊注入想象空間。近期，中科院上海光機(jī)所成功研制“流星一號”光計算芯片，顯著提升光子計算性能，加速光芯片技術(shù)落地。作為技術(shù)密集型產(chǎn)業(yè)，半導(dǎo)體領(lǐng)域的重大突破往往重塑行業(yè)格局，吸引資金搶灘未來賽道。
半導(dǎo)體關(guān)稅動態(tài)
美歐7月28日達(dá)成新貿(mào)易框架，對多數(shù)歐盟商品征15%關(guān)稅（含半導(dǎo)體），但部分戰(zhàn)略產(chǎn)品“零關(guān)稅互免”；芯片具體細(xì)則將于兩周內(nèi)確定。
金屬支撐：半導(dǎo)體制造的“隱形基石”
半導(dǎo)體制造中，硅、銅、鎵等金屬是關(guān)鍵支撐：硅作為芯片核心原材料，純度直接決定芯片性能；銅憑借高導(dǎo)電性，用于芯片互聯(lián)線路以降低電阻、提升信號傳輸效率；鎵的化合物則是光刻環(huán)節(jié)高性能光源的關(guān)鍵材料，助力更高精度芯片制造。
此輪半導(dǎo)體股上漲，是供需結(jié)構(gòu)優(yōu)化、技術(shù)突破與政策紅利共振的結(jié)果。隨著全球科技競爭加劇，半導(dǎo)體作為核心驅(qū)動力，其走勢不僅關(guān)乎行業(yè)本身，更將影響科技產(chǎn)業(yè)格局與經(jīng)濟(jì)脈絡(luò)。投資者需重點關(guān)注供需動態(tài)、技術(shù)進(jìn)展及政策導(dǎo)向，把握產(chǎn)業(yè)機(jī)遇。
（注：本文為原創(chuàng)分析，核心觀點基于公開信息及市場推導(dǎo)，以上觀點僅供參考，不做為入市依據(jù) ）長江有色金屬網(wǎng)
